深度聚焦！面壁智能携手电脑厂商 布局端侧AI 下半年或推新产品

面壁智能携手电脑厂商 布局端侧AI 下半年或推新产品

北京2024年6月14日讯 今天，在2024北京智源大会上，面壁智能联合创始人兼CEO李大海透露，公司正与一些电脑厂商合作，计划推出基于电脑终端的端侧AI产品，预计下半年会有产品面市。

李大海表示，面壁智能作为最早一批强调端侧AI战略价值的企业，在端侧AI领域拥有非常大的领先优势。此次与电脑厂商合作，是面壁智能在端侧AI战略布局上的一次重要进展。

端侧AI是指将人工智能模型部署在终端设备上，而不是在云端。与云端AI相比，端侧AI具有以下优势：

• 隐私性更好： 端侧AI模型可以在本地运行，无需将数据上传到云端，因此可以更好地保护用户隐私。
• 可靠性更强： 端侧AI模型即使在网络断开的情况下也能运行，因此具有更高的可靠性。
• 响应速度更快： 端侧AI模型可以直接在终端设备上运行，无需经过网络传输，因此可以提供更快的响应速度。

李大海认为，端侧AI与云端AI各有优势，未来两者的关系更多的会倾向于协同工作。端侧AI可以负责一些对隐私性、可靠性和响应速度要求较高的任务，而云端AI则可以负责一些对计算能力和数据量要求较高的任务。

面壁智能此次推出的端侧AI产品，将主要面向个人用户和办公用户。在个人用户方面，面壁智能将推出基于端侧AI的智能语音助手、智能图像处理等产品；在办公用户方面，面壁智能将推出基于端侧AI的智能办公套件等产品。

业内人士认为，面壁智能与电脑厂商合作推出端侧AI产品，是端侧AI产业发展的重要里程碑。随着端侧AI技术的不断成熟，未来将会有越来越多的AI应用部署在端侧设备上，这将对人们的生活和工作产生深远的影响。

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。